镀镍的返工(镍上镀镍)
——摘自《实用电镀技术指南》书
生产中难免会有半次品，镀镍层需要返修，有的返修无需退去镍层，但要保证镍层的活化。可以下步骤预处理，活化镍层:将上好挂具的工件浸于稀盐酸200mL/L中，室温下浸5min;清水冲洗，再进行阳极活化处理:硫酸; 10mL/L,室温下在阳极电解30~~60s；电压在0.5~1V。活化时若工件表面有均匀的气泡出现，说明正常有效，处理之后,镍层表面呈灰色，清洗后即可镀镍。阳极活化时若气泡很少，说明工件除油不彻底，若气泡密集,电压下降，说明工件有露底(无镍镀层，暴露出基体金属)，这时应该缩短阳极活化的时间，以防基体过腐蚀。
表面镀层为镍的半次品再镀镍,也可以用电抛活化的方法，使镍层活化,保证结合力。电抛活化配方如下:
工业硫酸(d=1.84)(用量见配制);
铬酐:50g/L；
甘油:50g/L；
溶液相对密度:1.58~1.62；
温度:室温；
阳极电流密度:1~10A/dm²；
时间:3~5s。
电抛活化溶液配制时,先在槽内注入2/3体积的浓硫酸,并在每升浓硫酸中加入50g甘油。在另一只槽内用少量水溶解铬酐，铬酐的量是每升浓硫酸加50g.然后将带有甘油的溶液慢慢地加入到含有铬酐的溶液中(此操作必须非常小心，分多次加),这时溶液发热，剧烈地析出气体，每次加入必须激烈搅拌，一定要在气体停止析出时搅拌。溶液完全混合后，相对密度应该为1.58~1.62。溶液冷却至30°C ,用铅板做阴极,镍板做阳极，进行电解处理，电解电压不小于10V,直到溶液中有10g/L镍离子即可(电解用时一般在25min)。
有专家认为电抛后原镍镀层经过钝化一去钝化的抛光作用,其表面是活化的。在再电镀时,阴极产生的氢原子会迅速还原镍表面，从而保证了沉积层与镍表面良好的结合力。
也有人介绍,将半次品镍镀件用阴极除油法，还原镍层上的氧化膜，这时表面会有一层黑色的膜,这层膜在朋酸活化时迅速溶解，即可镀镍，原理是利用阴极上产生的，具有很强还原能力的新生态氢原子，将镍层上的氧化层还原，暴露出镍金属的结品，从而保证了结合力。总之，要在完全活化的镍层上镀镍，才能确保其结合力。
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